3月26日至28日，埃肯有机硅携热管理、高压密封、电器系统防护系统升级等多款创新解决方案亮相慕尼黑上海电子生产设备展，现场展示其在汽车电子、高功率器件等领域的创新应用，并与行业伙伴共同探讨技术趋势。

埃肯有机硅的热管理解决方案，针对智能芯片散热瓶颈，具有超高导热系数、低热阻等优势，同时兼具良好的机械性能和抗老化特性，尤其适用于大功率电子元器件的封装；其高压密封解决方案可长期保持较低的压缩变形率，并具备出色的耐热稳定性，可助力汽车电池稳定、安全、高效运行。此外，埃肯有机硅的电器系统防护系统升级方案，可广泛应用于新能源汽车的电池布线、充电器插座、电池组中，凭借优异的导电性能、加工适应性能和过载承受能力，不仅能够确保电流稳定传输，攻克高强度高压挑战，还可有效防止湿气、灰尘和化学物质对汽车各电子元件的影响。